LGA 1151 - LGA 1151
 | |
| Rodzaj | LGA |
|---|---|
| Łączność | 1151 |
| Procesory | |
| Poprzednik | LGA 1150 |
| Następca | LGA 1200 |
| Obsługa pamięci | |
|
Ten artykuł jest częścią serii gniazd procesorów | |
LGA 1151 , znane również jako Socket H4 , to gniazdo kompatybilne z mikroprocesorem Intel, które jest dostępne w dwóch różnych wersjach: pierwsza wersja, która obsługuje zarówno procesory Intel Skylake, jak i Kaby Lake , oraz druga wersja, która obsługuje wyłącznie procesory Coffee Lake .
LGA 1151 został zaprojektowany jako zamiennik LGA 1150 (znany jako Socket H3 ). LGA 1151 ma 1151 wystające piny, które stykają się z padami na procesorze. W pełni zintegrowany regulator napięcia , czyli regulator napięcia zintegrowany na kości procesora, wprowadzony wraz z Haswellem i Broadwellem, został ponownie przeniesiony na płytę główną.
Większość płyt głównych w pierwszej wersji gniazda obsługuje wyłącznie pamięć DDR4 , mniejsza liczba obsługuje pamięć DDR3(L) , a najmniejsza liczba ma gniazda zarówno dla DDR4, jak i DDR3(L), ale można zainstalować tylko jeden typ pamięci. Niektóre z nich obsługują UniDIMM , co pozwala na umieszczenie obu typów pamięci w tym samym module DIMM, zamiast oddzielnych modułów DDR3 i DDR4 DIMM. Płyty główne z gniazdami drugiej wersji obsługują tylko pamięć DDR4.
Chipsety Skylake, Kaby Lake i Coffee Lake obsługują technologię VT-d , Intel Rapid Storage Technology , Intel Clear Video Technology oraz Intel Wireless Display Technology (wymagany jest odpowiedni procesor). Większość płyt głównych z gniazdem LGA 1151 obsługuje różne wyjścia wideo ( DVI , HDMI 1.4 lub DisplayPort 1.2 – w zależności od modelu). Wyjście VGA jest opcjonalne, ponieważ Intel zrezygnował z obsługi tego interfejsu wideo, zaczynając od Skylake. HDMI 2.0 ( 4K @60 Hz) jest obsługiwane tylko na płytach głównych wyposażonych w kontroler Intel Alpine Ridge Thunderbolt.
Chipsety Skylake, Kaby Lake i Coffee Lake nie obsługują starszego, konwencjonalnego interfejsu PCI ; jednak dostawcy płyt głównych mogą zaimplementować to za pomocą zewnętrznych układów.
Radiator
4 otwory do mocowania radiatora do płyty głównej umieszczone są w kwadracie o długości bocznej 75 mm pod gniazda Intela LGA 1156 , LGA 1155 , LGA 1150 , LGA 1151 i LGA 1200 . Dlatego rozwiązania chłodzące powinny być wymienne.
LGA 1151 wersja 1
Obsługa pamięci DDR3
Intel oficjalnie twierdzi, że zintegrowane kontrolery pamięci Skylake i Kaby Lake (IMC) obsługują moduły pamięci DDR3L o napięciu tylko 1,35 V i DDR4 na 1,2 V, co doprowadziło do spekulacji, że wyższe napięcia modułów DDR3 mogą uszkodzić lub zniszczyć IMC i procesor. Tymczasem ASRock , Gigabyte i Asus gwarantują, że ich płyty główne Skylake i Kaby Lake DDR3 obsługują moduły DDR3 o napięciu 1,5 i 1,65 V.
Chipsety Skylake (seria 100 i seria C230)
| H110 | B150 | Q150 | H170 | C236 | Q170 | Z170 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Podkręcanie | Procesor (tylko przez BCLK; może być wyłączony w nowych płytach głównych i wersjach BIOS) + GPU + RAM (ograniczone) | CPU (mnożnik + BCLK) + GPU + RAM | |||||||
| Obsługa procesorów Kaby Lake | Tak, po aktualizacji BIOS | ||||||||
| Obsługa procesorów Coffee Lake | Nie | ||||||||
| Obsługa pamięci |
DDR4 (maks. 32 GB łącznie; 16 GB na gniazdo) lub
DDR3(L) (maks. 16 GB łącznie; 8 GB na gniazdo) |
DDR4 (maks. 64 GB łącznie; 16 GB na gniazdo) lub
DDR3(L) (maks. 32 GB łącznie; 8 GB na gniazdo) |
|||||||
| Maksymalna liczba gniazd DIMM | 2 | 4 | |||||||
| Maksymalny
Porty USB |
2,0 | 6 | 4 | ||||||
| 3,0 | 4 | 6 | 8 | 10 | |||||
| Maksymalna liczba portów SATA 3.0 | 4 | 6 | |||||||
| Konfiguracja procesora PCI Express v3.0 | 1 × 16 | Albo 1 × 16; 2×8; lub 1×8 i 2×4 | |||||||
| Konfiguracja PCH PCI Express | 6 × 2,0 | 8 × 3,0 | 10 × 3,0 | 16 × 3,0 | 20 × 3,0 | ||||
| Obsługa niezależnego wyświetlacza (porty/rury cyfrowe) |
3/2 | 3/3 | |||||||
| Obsługa SATA RAID 0/1/5/10 | Nie | tak | Intel Rapid Storage Technology Enterprise | tak | |||||
| Intel Active Management , Trusted Execution i technologia vPro | Nie | tak | Nie | tak | Nie | ||||
| Chipset TDP | 6 W | ||||||||
| Litografia chipsetowa | 22 mil | ||||||||
| Data wydania | 1 września 2015 r. | Q3'15 | 1 września 2015 r. | Q4'15 | 1 września 2015 r. | 5 sierpnia 2015 | |||
Chipsety Kaby Lake (seria 200)
Nie ma odpowiednika chipsetu Kaby Lake, analogicznego do chipsetu H110. Cztery dodatkowe linie PCH PCI-E w chipsetach Kaby Lake są zarezerwowane do implementacji gniazda M.2 do obsługi pamięci Intel Optane. Poza tym odpowiadające im chipsety Kaby Lake i Skylake są praktycznie takie same.
Jasnoniebieski oznacza różnicę między porównywalnymi chipsetami Skylake i Kaby Lake.
| B250 | Q250 | H270 | Q270 | Z270 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Podkręcanie | Nie | CPU (mnożnik + BCLK) + GPU + RAM | ||||
| Obsługa procesorów Skylake | tak | |||||
| Obsługa procesorów Coffee Lake | Nie | |||||
| Obsługa pamięci |
DDR4 (maks. 64 GB łącznie; 16 GB na gniazdo) lub
DDR3(L) (maks. 32 GB łącznie; 8 GB na gniazdo) |
|||||
| Maksymalna liczba gniazd DIMM | 4 | |||||
| Maksymalna liczba portów USB | 2,0 | 6 | 4 | |||
| 3,0 | 6 | 8 | 10 | |||
| Maksymalna liczba portów SATA 3.0 | 6 | |||||
| Konfiguracja procesora PCI Express v3.0 | 1 × 16 | Albo 1 × 16; 2×8; lub 1×8 i 2×4 | ||||
| Konfiguracja PCH PCI Express | 12 × 3,0 | 14 × 3,0 | 20 × 3,0 | 24 × 3,0 | ||
| Obsługa niezależnego wyświetlacza (porty/rury cyfrowe) |
3/3 | |||||
| Obsługa SATA RAID 0/1/5/10 | Nie | tak | ||||
| Intel Active Management , Trusted Execution i technologia vPro | Nie | tak | Nie | |||
| Intel Optane pamięci Pomoc | Tak, wymaga procesora Core i3/i5/i7 | |||||
| Chipset TDP | 6 W | |||||
| Litografia chipsetowa | 22 mil | |||||
| Data wydania | 3 stycznia 2017 r. | |||||
LGA 1151 wersja 2
Druga wersja podstawki LGA 1151 dla procesorów Coffee Lake
Gniazdo LGA 1151 zostało zmienione dla procesorów generacji Coffee Lake i jest dostarczane wraz z chipsetami Intel z serii 300. Chociaż wymiary fizyczne pozostają niezmienione, zaktualizowane gniazdo zmienia przypisanie niektórych zarezerwowanych pinów, dodając linie zasilania i uziemienia, aby spełnić wymagania 6-rdzeniowych i 8-rdzeniowych procesorów. Nowe gniazdo przenosi również pin wykrywania procesora, łamiąc kompatybilność z wcześniejszymi procesorami i płytami głównymi. W rezultacie stacjonarne procesory Coffee Lake oficjalnie nie są kompatybilne z chipsetami z serii 100 (oryginalny Skylake) i 200 (Kaby Lake). Podobnie chipsety z serii 300 oficjalnie obsługują tylko Coffee Lake i nie są kompatybilne z procesorami Skylake i Kaby Lake.
Socket 1151 rev 2 jest czasami również określany jako „1151-2”.
Chipsety Coffee Lake (seria 300 i seria C240)
Podobnie jak w przypadku chipsetów Kaby Lake, cztery dodatkowe linie PCH PCI-E w chipsetach Coffee Lake są zarezerwowane do implementacji gniazda M.2 do obsługi pamięci Intel Optane.
Istnieje 22-nanometrowa wersja chipsetu H310, H310C, która jest sprzedawana tylko w Chinach. Płyty główne oparte na tym chipsecie obsługują również pamięć DDR3.
| H310 | B365 | B360 | H370 | C246 | Q370 | Z370 | Z390 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Podkręcanie | Nie | CPU (mnożnik + BCLK) + GPU + RAM | |||||||
| Obsługa procesorów Skylake / Kaby Lake | Nie | ||||||||
| Obsługa procesorów Coffee Lake (8. generacji) | tak | ||||||||
| Obsługa procesorów Coffee Lake Refresh (9. generacji) | Tak, z aktualizacją BIOS | tak | Tak, z aktualizacją BIOS | tak | |||||
| Obsługa pamięci |
DDR4 (maks. łącznie 32 GB ; 16 GB na gniazdo);
Procesory Coffee Lake dziewiątej generacji obsługują do 64 GB pamięci RAM przy użyciu modułów pamięci o pojemności 32 GB |
DDR4 (maks. 64 GB łącznie; 16 GB na gniazdo);
Procesory Coffee Lake dziewiątej generacji obsługują do 128 GB pamięci RAM przy użyciu modułów pamięci o pojemności 32 GB |
|||||||
| Maksymalna liczba gniazd DIMM | 2 | 4 | |||||||
| Maksymalna liczba portów USB 2.0 | 10 | 14 | 12 | 14 | |||||
| Maksymalny
Konfiguracja portów USB 3.1 |
Gen1 | 4 porty | 8 portów | 6 portów | 8 portów | 10 portów | |||
| Gen2 | Nie dotyczy | Do 4 portów | Do 6 portów | Nie dotyczy | Do 6 portów | ||||
| Maksymalna liczba portów SATA 3.0 | 4 | 6 | |||||||
| Konfiguracja procesora PCI Express v3.0 | 1 × 16 | Albo 1 × 16; 2×8; lub 1×8 i 2×4 | |||||||
| Konfiguracja PCH PCI Express | 6 × 2,0 | 20 × 3,0 | 12 × 3,0 | 20 × 3,0 | 24 × 3,0 | ||||
| Obsługa niezależnego wyświetlacza (porty/rury cyfrowe) | 3/2 | 3/3 | |||||||
| Zintegrowana łączność bezprzewodowa ( 802.11ac ) | Tak** | Nie | Tak** | Nie | Tak** | ||||
| Obsługa SATA RAID 0/1/5/10 | Nie | tak | Nie | tak | Intel Rapid Storage Technology Enterprise | tak | |||
| Intel Optane pamięci Pomoc | Nie | Tak, wymaga procesora Core i3/i5/i7/i9 | Tak, wymaga procesora Core i3/i5/i7/i9 lub Xeon E | Tak, wymaga procesora Core i3/i5/i7/i9 | |||||
| Inteligentna technologia dźwięku | Nie | tak | |||||||
| Chipset TDP | 6 W | ||||||||
| Litografia chipsetowa | 14 mil morskich | 22 mil | 14 mil morskich | 22 mil | 22 mil | ||||
| Data wydania | 2 kwietnia 2018 | Q4'18 | 2 kwietnia 2018 | 5 października 2017 r. | 8 października 2018 | ||||
** zależy od implementacji OEM