Lista procesorów Intel Core i3 — List of Intel Core i3 processors

Poniżej znajduje się lista mikroprocesorów marki Intel Core i3 . Te procesory zostały zaprojektowane w przystępnych cenach, zachowując jednocześnie moc linii Intel Core. Jako takie (wraz z serią Intela i5 ) często można je znaleźć w laptopach i słabszych komputerach stacjonarnych.

Procesory do komputerów stacjonarnych

Mikroarchitektura Westmere (1. generacja)

" Clarkdale " ( MCP , 32 nm)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT-x , Hyper-Threading , Inteligentna pamięć podręczna .
• FSB została zastąpiona przez DMI .
• Zawiera GPU na drugiej matrycy wyprodukowanej w 45 nm o nazwie kodowej „ Ironlake ”.
  • Tranzystory grafiki i zintegrowanego kontrolera pamięci: 177 milionów
  • Rozmiar matrycy grafiki i zintegrowanego kontrolera pamięci: 114 mm²
• Tranzystory: 382 miliony
• Rozmiar matrycy : 81 mm²
• Stepowanie : C2, K0

Numer modelu	sSpec numer	Częstotliwość	Turbo	Częstotliwość GPU	Rdzenie	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Magistrala we/wy	Mnożenie.	Pamięć	Napięcie	TDP	Gniazdo elektryczne	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Rdzeń i3-530		2,93 GHz	Nie dotyczy	733 MHz	2	2 × 256 KB	4 MB	DMI	22×	2 × DDR3-1333	0,65-1,4 V	73 W	LGA 1156	Styczeń 2010		113 zł
Rdzeń i3-540		3,07 GHz	Nie dotyczy	733 MHz	2	2 × 256 KB	4 MB	DMI	23×	2 × DDR3-1333	0,65-1,4 V	73 W	LGA 1156	Styczeń 2010		133 USD
Rdzeń i3-550		3,2 GHz	Nie dotyczy	733 MHz	2	2 × 256 KB	4 MB	DMI	24×	2 × DDR3-1333	0,65-1,4 V	73 W	LGA 1156	maj 2010		$138
Rdzeń i3-560		3,33 GHz	Nie dotyczy	733 MHz	2	2 × 256 KB	4 MB	DMI	25×	2 × DDR3-1333	0,65-1,4 V	73 W	LGA 1156	Sierpień 2010		$138

Mikroarchitektura Sandy Bridge (2. generacji)

„Most piaszczysty” (32 mil morskich)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT-x , Hyper -wątkowość , inteligentna pamięć podręczna, Intel Insider .
• Kroki : Q0, J1
• Tranzystory: 624 mln (J1), 504 mln (Q0)
• Die rozmiar: 149 mm² (J1), 131 mm² (Q0)

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Moc standardowa
Rdzeń i3-2100		2	3,1 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 2000	850–1100 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	Luty 2011		$117
Rdzeń i3-2102 [N 1]		2	3,1 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 2000	850–1100 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	II kwartał 2011 r.		$127
Rdzeń i3-2105		2	3,1 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 3000	850–1100 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	maj 2011		134
Rdzeń i3-2125		2	3,3 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 3000	850–1100 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	wrzesień 2011		134
Rdzeń i3-2130		2	3,4 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 2000	850–1100 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	wrzesień 2011		$138
Standardowa moc, dostępne opcje wbudowane
Rdzeń i3-2120		2	3,3 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 2000	850–1100 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	Luty 2011		$138
Niska moc
Rdzeń i3-2100T		2	2,5 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 2000	650–1100 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	Luty 2011		$127
Rdzeń i3-2120T		2	2,6 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 2000	650–1100 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	wrzesień 2011		$127

Mikroarchitektura Ivy Bridge (3. generacji)

„ Bluszczowy most ” (22 mil morskich)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT-x , Hyper -wątkowość , inteligentna pamięć podręczna, Intel Insider .

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Moc standardowa
Rdzeń i3-3210		2	3,2 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 2500	650–1050 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	Styczeń 2013		$117
Rdzeń i3-3225		2	3,3 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4000	650–1050 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	wrzesień 2012		134
Rdzeń i3-3240		2	3,4 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 2500	650–1050 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	wrzesień 2012		$138
Rdzeń i3-3245		2	3,4 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4000	650–1050 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	czerwiec 2013		134
Rdzeń i3-3250		2	3,5 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 2500	650–1050 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	czerwiec 2013		$138
Standardowa moc, dostępne opcje wbudowane
Rdzeń i3-3220		2	3,3 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 2500	650–1050 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	wrzesień 2012		$117
Niska moc
Rdzeń i3-3220T		2	2,8 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 2500	650–1050 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	wrzesień 2012		$117
Rdzeń i3-3240T		2	2,9 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 2500	650–1050 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	wrzesień 2012		$138
Rdzeń i3-3250T		2	3 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 2500	650–1050 MHz		LGA 1155	DMI 2.0	czerwiec 2013		$138

Mikroarchitektura Haswella (4. generacji)

„Haswell-DT” (22 nm)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT -x , hiperwątkowość , AES-NI , pamięć ECC, inteligentna pamięć podręczna.
• Tranzystory: 1,4 miliarda
• Die rozmiar: 177mm²

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Moc standardowa
Rdzeń i3-4130		2	3,4 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4400	350–1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	wrzesień 2013		122 zł
Rdzeń i3-4150		2	3,5 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4400	350–1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	maj 2014		$117
Rdzeń i3-4160		2	3,6 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4400	350–1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Lipiec 2014		$117
Rdzeń i3-4170		2	3,7 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4400	350–1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Marzec 2015		$117
Rdzeń i3-4340		2	3,6 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	4 MB	Grafika HD 4600	350–1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	wrzesień 2013		$149
Rdzeń i3-4350		2	3,6 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	4 MB	Grafika HD 4600	350–1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	maj 2014		$138
Rdzeń i3-4370		2	3,8 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	4 MB	Grafika HD 4600	350–1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Lipiec 2014		$149
Standardowa moc, dostępne opcje wbudowane
Rdzeń i3-4330		2	3,5 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	4 MB	Grafika HD 4600	350–1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	wrzesień 2013		$138
Rdzeń i3-4360		2	3,7 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	4 MB	Grafika HD 4600	350–1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	maj 2014		$149
Niska moc
Rdzeń i3-4130T		2	2,9 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4400	200–1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	wrzesień 2013		122 zł
Rdzeń i3-4150T		2	3 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4400	200–1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	maj 2014		$117
Rdzeń i3-4160T		2	3,1 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4400	200–1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Lipiec 2014		$117
Rdzeń i3-4170T		2	3,2 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4400	200–1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Marzec 2015		$117
Rdzeń i3-4330T		2	3 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	4 MB	Grafika HD 4600	200–1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	wrzesień 2013		$138
Rdzeń i3-4360T		2	3,2 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	4 MB	Grafika HD 4600	200–1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Lipiec 2014		$138
Rdzeń i3-4370T		2	3,3 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	4 MB	Grafika HD 4600	200–1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	Marzec 2015		$138
Niska moc, dostępne opcje wbudowane
Rdzeń i3-4350T		2	3,1 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	4 MB	Grafika HD 4600	200–1150 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	maj 2014		$138
Niska moc, wbudowany
Rdzeń i3-4330TE		2	2,4 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	4 MB	Grafika HD 4600	350–1000 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	wrzesień 2013		122 zł
Rdzeń i3-4340TE		2	2,6 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	4 MB	Grafika HD 4600	350–1000 MHz		LGA 1150	DMI 2.0	maj 2014		$138

Mikroarchitektura Skylake (6. generacja)

„Skylake-S” (14 mil morskich)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT -x , Intel VT-d , Hyper-threading , AES-NI , pamięć ECC, inteligentna pamięć podręczna.

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Moc standardowa
Rdzeń i3-6098P		2 (4)	3,6 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 510	350–1050 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	grudzień 2015		$117
Rdzeń i3-6100		2 (4)	3,7 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 530	350–1050 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	wrzesień 2015		$117
Rdzeń i3-6300		2 (4)	3,8 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	4 MB	Grafika HD 530	350–1150 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	wrzesień 2015		$139
Rdzeń i3-6320		2 (4)	3,9 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	4 MB	Grafika HD 530	350–1150 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	wrzesień 2015		$148
Niska moc
Rdzeń i3-6100T		2 (4)	3,2 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 530	350–950 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	wrzesień 2015		$117
Rdzeń i3-6300T		2 (4)	3,3 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	4 MB	Grafika HD 530	350–950 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	wrzesień 2015		$138
Niska moc, wbudowany
Rdzeń i3-6100TE		2 (4)	2,7 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	4 MB	Grafika HD 530	350–1000 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	IV kwartał 2015 r.		$117

Mikroarchitektura Kaby Lake (7. generacja)

„Jezioro Kaby-S” (14 mil morskich)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT -x , Intel VT-d , Intel SGX , Intel MPX , Hyper-threading , AES-NI , Intel TSX-NI , Inteligentna pamięć podręczna.
• Modele o niskim poborze mocy obsługują również konfigurowalne wyłączanie TDP (cTDP).
• Modele wbudowane obsługują również pamięć ECC , ale nie obsługują Intel TSX-NI .
• Podkręcanie: odblokowany mnożnik w modelach K.

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Moc standardowa
Rdzeń i3-7100		2 (4)	3,9 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 630	350–1100 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Styczeń 2017		$117
Rdzeń i3-7300		2 (4)	4 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	4 MB	Grafika HD 630	350–1150 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Styczeń 2017		147 USD
Rdzeń i3-7320		2 (4)	4,1 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	4 MB	Grafika HD 630	350–1150 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Styczeń 2017		$157
Rdzeń i3-7350K		2 (4)	4,2 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	4 MB	Grafika HD 630	350–1150 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Styczeń 2017		$168
Niska moc
Rdzeń i3-7100T		2 (4)	3,4 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 630	350–1100 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Styczeń 2017		$117
Rdzeń i3-7300T		2 (4)	3,5 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	4 MB	Grafika HD 630	350–1100 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Styczeń 2017		147 USD
Moc standardowa, wbudowana
Rdzeń i3-7101E		2 (4)	3,9 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 610	350–1100 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Styczeń 2017		$117
Niska moc, wbudowany
Rdzeń i3-7101TE		2 (4)	3,4 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 610	350–1100 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Styczeń 2017		$117

Mikroarchitektura Coffee Lake (8./9. generacji)

„Coffee Lake-S” (14 mil morskich) (9. gen to Coffee Lake-R)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT -x , Intel VT-d , Intel SGX , Intel MPX , AES-NI , Inteligentna pamięć podręczna.
• Modele wbudowane obsługują również pamięć ECC .
• Podkręcanie: odblokowany mnożnik w modelach K i KF.
• Modele 9. generacji obsługują również Turbo Boost .

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Moc standardowa
Rdzeń i3-8100		4 (4)	3,6 GHz	Nie dotyczy	4 × 256 KB	6 MB	Grafika UHD 630	350–1100 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Październik 2017		$117
Rdzeń i3-8100F		4 (4)	3,6 GHz	Nie dotyczy	4 × 256 KB	6 MB	Nie dotyczy	Nie dotyczy		LGA 1151	DMI 3.0	Styczeń 2019		$117
Rdzeń i3-8300		4 (4)	3,7 GHz	Nie dotyczy	4 × 256 KB	8 MB	Grafika UHD 630	350–1150 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Kwiecień 2018		$138
Rdzeń i3-8350K		4 (4)	4 GHz	Nie dotyczy	4 × 256 KB	8 MB	Grafika UHD 630	350–1150 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Październik 2017		$168
Rdzeń i3-9100		4 (4)	3,6 GHz	4,2 GHz	4 × 256 KB	6 MB	Grafika UHD 630	350–1100 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Kwiecień 2019		122 zł
Rdzeń i3-9100F		4 (4)	3,6 GHz	4,2 GHz	4 × 256 KB	6 MB	Nie dotyczy	Nie dotyczy		LGA 1151	DMI 3.0	Kwiecień 2019		122 zł
Rdzeń i3-9300		4 (4)	3,7 GHz	4,3 GHz	4 × 256 KB	8 MB	Grafika UHD 630	350–1150 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Kwiecień 2019		$143
Rdzeń i3-9320		4 (4)	3,7 GHz	4,4 GHz	4 × 256 KB	8 MB	Grafika UHD 630	350–1150 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Kwiecień 2019		154
Rdzeń i3-9350K		4 (4)	4 GHz	4,6 GHz	4 × 256 KB	8 MB	Grafika UHD 630	350–1150 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Kwiecień 2019		$173
Rdzeń i3-9350KF		4 (4)	4 GHz	4,6 GHz	4 × 256 KB	8 MB	Nie dotyczy	Nie dotyczy		LGA 1151	DMI 3.0	Styczeń 2019		$173
Niska moc
Rdzeń i3-8100T		4 (4)	3,1 GHz	Nie dotyczy	4 × 256 KB	6 MB	Grafika UHD 630	350–1100 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Kwiecień 2018		$117
Rdzeń i3-8300T		4 (4)	3,2 GHz	Nie dotyczy	4 × 256 KB	8 MB	Grafika UHD 630	350–1100 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Kwiecień 2018		$138
Rdzeń i3-9100T		4 (4)	3,1 GHz	3,7 GHz	4 × 256 KB	6 MB	Grafika UHD 630	350–1100 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Kwiecień 2019		122 zł
Rdzeń i3-9300T		4 (4)	3,2 GHz	3,8 GHz	4 × 256 KB	8 MB	Grafika UHD 630	350–1100 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	Kwiecień 2019		$143
Moc standardowa, wbudowana
Rdzeń i3-9100E		4 (4)	3,1 GHz	3,7 GHz	4 × 256 KB	6 MB	Grafika UHD 630	350–1050 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	czerwiec 2019		122 zł
Niska moc, wbudowany
Rdzeń i3-9100TE		4 (4)	2,2 GHz	3,2 GHz	4 × 256 KB	6 MB	Grafika UHD 630	350–1050 MHz		LGA 1151	DMI 3.0	czerwiec 2019		122 zł

„Jezioro Kawy-H” (14 mil morskich)

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Niska moc, wbudowany
Rdzeń i3-9100HL		4 (4)	1,6 GHz	2,9 GHz	4 × 256 KB	6 MB	Grafika UHD 630	350–1100 MHz		BGA 1440	DMI 3.0	czerwiec 2019		$225

Mikroarchitektura Comet Lake (10. generacja)

„Kometa Jezioro-S” (14 mil morskich)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT -x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , Intel SGX , AES-NI , Inteligentna pamięć podręczna.
• Wszystkie modele obsługują pamięć do DDR4-2666.
• Modele o niskim poborze mocy obsługują również konfigurowalne wyłączanie TDP (cTDP).
• Modele wbudowane obsługują również pamięć ECC .

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Moc standardowa
Rdzeń i3-10100		48)	3,6 GHz	5/6/6/7	4 × 256 KB	6 MB	Grafika UHD 630	350–1100 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Kwiecień 2020		122 zł
Rdzeń i3-10100F		48)	3,6 GHz	5/6/6/7	4 × 256 KB	6 MB	Nie dotyczy	Nie dotyczy		LGA 1200	DMI 3.0	Październik 2020		97$
Rdzeń i3-10105		48)	3,7 GHz	4,4 GHz	4 × 256 KB	6 MB	Grafika UHD 630	350–1100 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Marzec 2021		122 zł
Rdzeń i3-10105F		48)	3,7 GHz	4,4 GHz	4 × 256 KB	6 MB	Nie dotyczy	Nie dotyczy		LGA 1200	DMI 3.0	Marzec 2021		97$
Rdzeń i3-10300		48)	3,7 GHz	4,4 GHz	4 × 256 KB	8 MB	Grafika UHD 630	350–1150 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Kwiecień 2020		$143
Rdzeń i3-10305		48)	3,8 GHz	4,5 GHz	4 × 256 KB	8 MB	Grafika UHD 630	350–1150 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Marzec 2021		$143
Rdzeń i3-10320		48)	3,8 GHz	4,6 GHz	4 × 256 KB	8 MB	Grafika UHD 630	350–1150 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Kwiecień 2020		154
Rdzeń i3-10325		48)	3,9 GHz	4,7 GHz	4 × 256 KB	8 MB	Grafika UHD 630	350–1150 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Marzec 2021		154
Moc standardowa, wbudowana
Rdzeń i3-10100E		48)	3,2 GHz	3,8 GHz	4 × 256 KB	6 MB	Grafika UHD 630	350–1100 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Kwiecień 2020		125 zł
Niska moc
Rdzeń i3-10100T		48)	3 GHz	3,8 GHz	4 × 256 KB	6 MB	Grafika UHD 630	350–1100 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Kwiecień 2020		122 zł
Rdzeń i3-10105T		48)	3 GHz	3,9 GHz	4 × 256 KB	6 MB	Grafika UHD 630	350–1100 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Marzec 2021		122 zł
Rdzeń i3-10300T		48)	3 GHz	6/7/8/9	4 × 256 KB	8 MB	Grafika UHD 630	350–1100 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Kwiecień 2020		$143
Rdzeń i3-10305T		48)	3 GHz	4,0 GHz	4 × 256 KB	8 MB	Grafika UHD 630	350–1100 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Marzec 2021		$143
Niska moc, wbudowany
Rdzeń i3-10100TE		48)	2,3 GHz	3,6 GHz	4 × 256 KB	6 MB	Grafika UHD 630	350–1100 MHz		LGA 1200	DMI 3.0	Kwiecień 2020		125 zł

Procesory mobilne

Mikroarchitektura Westmere (1. generacja)

" Arrandale " ( MCP , 32 nm)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT-x , Hyper-Threading , Inteligentna pamięć podręczna .
• Core i3-330E obsługuje pamięć ECC i bifurkację portów PCI express.
• FSB została zastąpiona przez DMI .
• Zawiera 45 nm GPU "Ironlake" .
• Tranzystory: 382 miliony
• Rozmiar matrycy : 81 mm²
• Zintegrowana karta graficzna Intel HD ( Ironlake )
• Tranzystory grafiki i zintegrowanego kontrolera pamięci: 177 milionów
• Rozmiar matrycy grafiki i zintegrowanego kontrolera pamięci: 114 mm²
• Stepowanie : C2, K0

Numer modelu	sSpec numer	Częstotliwość	Turbo	Częstotliwość GPU	Rdzenie	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Magistrala we/wy	Mnożenie.	Pamięć	Napięcie	TDP	Gniazdo elektryczne	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Moc standardowa
Rdzeń i3-330M		2,13 GHz	Nie dotyczy	500–667 MHz	2	2 × 256 KB	3 MB	DMI	16×	2 × DDR3-1066	0,775-1,4 V	35 W		Styczeń 2010		OEM
Rdzeń i3-350M		2,27 GHz	Nie dotyczy	500–667 MHz	2	2 × 256 KB	3 MB	DMI	17×	2 × DDR3-1066	0,725–1,4 V	35 W		Styczeń 2010		OEM
Rdzeń i3-370M		2,4 GHz	Nie dotyczy	500–667 MHz	2	2 × 256 KB	3 MB	DMI	18×	2 × DDR3-1066	0,775-1,4 V	35 W		czerwiec 2010		OEM
Rdzeń i3-380M		2,53 GHz	Nie dotyczy	500–667 MHz	2	2 × 256 KB	3 MB	DMI	19×	2 × DDR3-1066	0,775-1,4 V	35 W		wrzesień 2010		OEM
Rdzeń i3-390M		2,67 GHz	Nie dotyczy	500–667 MHz	2	2 × 256 KB	3 MB	DMI	20×	2 × DDR3-1066	0,775-1,4 V	35 W		Styczeń 2011		OEM
Moc standardowa, wbudowana
Rdzeń i3-330E		2,13 GHz	Nie dotyczy	500–667 MHz	2	2 × 256 KB	3 MB	DMI	16×	2 × DDR3-1066	0,775-1,4 V	35 W	BGA-1288	Styczeń 2010		177
Bardzo niska moc
Rdzeń i3-330UM		1,2 GHz	Nie dotyczy	166–500 MHz	2	2 × 256 KB	3 MB	DMI	9×	2 × DDR3-800	0,725–1,4 V		BGA-1288	maj 2010		OEM
Rdzeń i3-380UM		1,33 GHz	Nie dotyczy	166–500 MHz	2	2 × 256 KB	3 MB	DMI	10×	2 × DDR3-800	0,725–1,4 V		BGA-1288	Październik 2010		OEM

Mikroarchitektura Sandy Bridge (2. generacji)

„Most piaszczysty” (32 mil morskich)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT-x , Hyper -wątkowość , inteligentna pamięć podręczna, Intel Insider .
• Core i3-2310E, Core i3-2340UE obsługują pamięć ECC.
• Core i3-2310E, Core i3-2330E oraz Core i3-2340UE nie obsługują Intel Insider
• Tranzystory: 624 mln
• Die rozmiar: 149 mm²

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Moc standardowa
Rdzeń i3-2308M		2	2,1 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 3000	650–1100 MHz			DMI 2.0	III kwartał 2012
Rdzeń i3-2310M		2	2,1 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 3000	650–1100 MHz			DMI 2.0	Luty 2011		$225
Rdzeń i3-2312M [N 1]		2	2,1 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 3000	650–1100 MHz			DMI 2.0	II kwartał 2011		OEM
Rdzeń i3-2328M		2	2,2 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 3000	650–1100 MHz			DMI 2.0	wrzesień 2012		$225
Rdzeń i3-2330M		2	2,2 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 3000	650–1100 MHz			DMI 2.0	czerwiec 2011		$225
Rdzeń i3-2332M		2	2,2 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 3000	650–1100 MHz			DMI 2.0	wrzesień 2011		OEM
Rdzeń i3-2348M		2	2,3 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 3000	650–1150 MHz			DMI 2.0	Styczeń 2013
Rdzeń i3-2350M		2	2,3 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 3000	650–1150 MHz			DMI 2.0	Październik 2011		$225
Rdzeń i3-2370M		2	2,4 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 3000	650–1150 MHz			DMI 2.0	styczeń 2012		$225
Moc standardowa, wbudowana
Rdzeń i3-2310E		2	2,1 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 3000	650–1050 MHz			DMI 2.0	Luty 2011		$225
Rdzeń i3-2330E		2	2,2 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 3000	650–1050 MHz			DMI 2.0	czerwiec 2011		$225
Bardzo niska moc
Rdzeń i3-2357M		2	1,3 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 3000	350–950 MHz			DMI 2.0	czerwiec 2011		250
Rdzeń i3-2365M		2	1,4 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 3000	350–1000 MHz			DMI 2.0	wrzesień 2012		$225
Rdzeń i3-2367M		2	1,4 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 3000	350–1000 MHz			DMI 2.0	Październik 2011		250
Rdzeń i3-2375M		2	1,5 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 3000	350–1000 MHz			DMI 2.0	I kwartał 2013 r.		$225
Rdzeń i3-2377M		2	1,5 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 3000	350–1000 MHz			DMI 2.0	wrzesień 2012		250
Bardzo niski pobór mocy, wbudowany
Rdzeń i3-2340UE		2	1,3 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 3000	350–800 MHz			DMI 2.0	czerwiec 2011		250

Mikroarchitektura Ivy Bridge (3. generacji)

„Bluszczowy most” (22 mil)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT-x , Hyper -wątkowość , inteligentna pamięć podręczna, Intel Insider .
• Core i3-3120ME, i3-3217UE obsługują pamięć ECC.
• Core i3-3120ME, i3-3217UE nie obsługują Intel Insider .
• Core i3-3229Y obsługuje AES-NI .
• Rozmiar matrycy : 94 mm²

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Moc standardowa
Rdzeń i3-3110M		2	2,4 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4000	650–1000 MHz			DMI 2.0	czerwiec 2012		$225
Rdzeń i3-3120M		2	2,5 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4000	650–1100 MHz			DMI 2.0	wrzesień 2012		$225
Rdzeń i3-3130M		2	2,6 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4000	650–1100 MHz			DMI 2.0	Styczeń 2013		$225
Moc standardowa, wbudowana
Rdzeń i3-3120ME		2	2,4 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4000	650–900 MHz			DMI 2.0	Sierpień 2012		$225
Niska moc
Rdzeń i3-3217U		2	1,8 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4000	350–1050 MHz			DMI 2.0	czerwiec 2012		$225
Rdzeń i3-3227U		2	1,9 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4000	350–1100 MHz			DMI 2.0	Styczeń 2013		$225
Niska moc, wbudowany
Rdzeń i3-3217UE		2	1,6 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4000	350–900 MHz			DMI 2.0	Sierpień 2012		$261
Bardzo niska moc
Rdzeń i3-3229Y		2	1,4 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4000	350–850 MHz			DMI 2.0	Styczeń 2013		250

Mikroarchitektura Haswella (4. generacji)

"Haswell-MB" (22 nm)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT -x , hiperwątkowość , inteligentna pamięć podręczna.

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Rdzeń i3-4000M		2	2,4 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4600	400–1100 MHz		Gniazdo G3	DMI 2.0	wrzesień 2013		240
Rdzeń i3-4010M		2	2,5 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4600	400–1100 MHz		Gniazdo G3	DMI 2.0	III kwartał 2014
Rdzeń i3-4100M		2	2,5 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4600	400–1100 MHz		Gniazdo G3	DMI 2.0	wrzesień 2013		240
Rdzeń i3-4110M		2	2,6 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4600	400–1100 MHz		Gniazdo G3	DMI 2.0	kwiecień 2014		$225

„Haswell-ULT” ( SiP , 22 nm)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT -x , hiperwątkowość , AES-NI , inteligentna pamięć podręczna.
• Core i3-4010U i nowsze obsługują również Intel VT-d
• Tranzystory: 1,3 miliarda
• Die rozmiar: 181 mm²

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Moc standardowa
Rdzeń i3-4158U		2	2 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika tęczówki 5100	200–1100 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	czerwiec 2013		342 zł
Niska moc
Rdzeń i3-4005U		2	1,7 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4400	200–950 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	wrzesień 2013		$281
Rdzeń i3-4010U		2	1,7 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4400	200–1000 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	czerwiec 2013		$287
Rdzeń i3-4025U		2	1,9 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4400	200–950 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	kwiecień 2014		$275
Rdzeń i3-4030U		2	1,9 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4400	200–1000 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	kwiecień 2014		$281
Rdzeń i3-4100U		2	1,8 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4400	200–1000 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	czerwiec 2013		$287
Rdzeń i3-4120U		2	2 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4400	200–1000 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	kwiecień 2014		$281

„Haswell-ULX” ( SiP , 22 nm)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT -x , hiperwątkowość , AES-NI , inteligentna pamięć podręczna.
• Tranzystory: 1,3 miliarda
• Die rozmiar: 181 mm²

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Bardzo niska moc
Rdzeń i3-4010Y		2	1,3 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4200	200–850 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	czerwiec 2013		304 zł
Rdzeń i3-4012Y		2	1,5 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4200	200–850 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	wrzesień 2013		304 zł
Rdzeń i3-4020Y		2	1,5 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4200	200–850 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	wrzesień 2013		304 zł
Rdzeń i3-4030Y		2	1,6 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4200	200–850 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	kwiecień 2014		$281

„Haswell-H” (22 nm)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT -x , hiperwątkowość , inteligentna pamięć podręczna.
• Tranzystory: 1,3 miliarda
• Die rozmiar: 181 mm²
• Modele wbudowane obsługują pamięć ECC

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Moc standardowa, wbudowana
Rdzeń i3-4100E		2	2,4 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4600	400-900 MHz		BGA-1364	DMI 2.0	wrzesień 2013		$225
Rdzeń i3-4110E		2	2,6 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4600	400-900 MHz		BGA-1364	DMI 2.0	kwiecień 2014		$225
Niska moc, wbudowany
Rdzeń i3-4102E		2	1,6 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4600	400-900 MHz		BGA-1364	DMI 2.0	wrzesień 2013		$225
Rdzeń i3-4112E		2	1,8 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 4600	400-900 MHz		BGA-1364	DMI 2.0	kwiecień 2014		$225

Mikroarchitektura Broadwell (5. generacji)

„Broadwell-U” (14 nm)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT -x , Intel VT-d , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache i konfigurowalny TDP (cTDP) down

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Moc standardowa
Rdzeń i3-5157U		2	2,5 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika tęczówki 6100	300–1000 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	Styczeń 2015		$315
Niska moc
Rdzeń i3-5005U		2	2 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 5500	300–850 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	Styczeń 2015		$275
Rdzeń i3-5010U		2	2,1 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 5500	300–900 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	Styczeń 2015		$281
Rdzeń i3-5015U		2	2,1 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 5500	300–850 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	Marzec 2015		$275
Rdzeń i3-5020U		2	2,2 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 5500	300–900 MHz		BGA-1168	DMI 2.0	Marzec 2015		$281

Mikroarchitektura Skylake (6. generacja)

„Skylake-H” (14 nm)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT -x , Intel VT-d , Hyper-threading , AES-NI , Inteligentna pamięć podręczna.
• Tranzystory: TBD
• Die rozmiar: TBD
• Modele wbudowane obsługują pamięć ECC

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Moc standardowa
Rdzeń i3-6100H		2 (4)	2,7 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 530	350-900 MHz		BGA 1440	DMI 3.0	wrzesień 2015		$225
Moc standardowa, wbudowana
Rdzeń i3-6100E		2 (4)	2,7 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 530	350-950 MHz		BGA 1440	DMI 3.0	Październik 2015		$225
Niska moc, wbudowany
Rdzeń i3-6102E		2 (4)	1,9 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 530	350-950 MHz		BGA 1440	DMI 3.0	Październik 2015		$225

„Skylake-U” (14 mil morskich)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT -x , Intel VT-d , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache i konfigurowalny tryb TDP (cTDP) wyłączony (z wyjątkiem 6006U)

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Moc standardowa
Rdzeń i3-6157U		2 (4)	2,4 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika tęczówki 550	300–1000 MHz		BGA 1356	DMI 3.0	wrzesień 2016		304 zł
Rdzeń i3-6167U		2 (4)	2,7 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika tęczówki 550	300–1000 MHz		BGA 1356	DMI 3.0	wrzesień 2015		304 zł
Niska moc
Rdzeń i3-6006U		2 (4)	2 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 520	300–900 MHz		BGA 1356	DMI 3.0	Listopad 2016		$281
Rdzeń i3-6100U		2 (4)	2,3 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 520	300–1000 MHz		BGA 1356	DMI 3.0	wrzesień 2015		$281

Mikroarchitektura Kaby Lake (7./8. generacji)

„Jezioro Kaby-H” (14 mil morskich)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , SGX , MPX , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT-x , Intel VT-d , Hyper-threading , AES-NI , Inteligentna pamięć podręczna.
• Tranzystory: TBD
• Die rozmiar: TBD
• Modele wbudowane obsługują pamięć ECC

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Moc standardowa
Rdzeń i3-7100H		2 (4)	3 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 630	350–950 MHz		BGA 1440	DMI 3.0	Styczeń 2017		$225
Moc standardowa, wbudowana
Rdzeń i3-7100E		2 (4)	2,9 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 630	350–950 MHz		BGA 1440	DMI 3.0	Styczeń 2017		$225
Niska moc, wbudowany
Rdzeń i3-7102E		2 (4)	2,1 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 630	350–950 MHz		BGA 1440	DMI 3.0	Styczeń 2017		$225

„Jezioro Kaby-U” (14 mil morskich)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , SGX , MPX , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT-x , Intel VT-d , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache i konfigurowalny tryb TDP (cTDP) w dół (z wyjątkiem 7020U).

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Moc standardowa
Rdzeń i3-7167U		2 (4)	2,8 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika Iris Plus 650	300–1000 MHz		BGA 1356	DMI 3.0	Styczeń 2017		$273
Niska moc
Rdzeń i3-7020U		2 (4)	2,3 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 620	300–1000 MHz		BGA 1356	DMI 3.0	II kwartał 2018 r.		$281
Rdzeń i3-7100U		2 (4)	2,4 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 620	300–1000 MHz		BGA 1356	DMI 3.0	wrzesień 2016		$281
Rdzeń i3-7130U		2 (4)	2,7 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB	Grafika HD 620	300–1000 MHz		BGA 1356	DMI 3.0	Czerwiec 2017		$281

„Kaby Lake Refresh” (14 mil morskich)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , SGX , MPX , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache i konfigurowalny TDP (cTDP).

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Rdzeń i3-8130U		2 (4)	2,2 GHz	3,4 GHz	2 × 256 KB	4 MB	Grafika UHD 620	300–1000 MHz		BGA 1356	DMI 3.0	Luty 2018		$281

„Amber Lake-Y” (dwurdzeniowy, 14 nm)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , FMA3 , MPX , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache i konfigurowalny TDP (cTDP) w górę iw dół.

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Rdzeń i3-10100Y		2 (4)	1,3 GHz	3,9 GHz	2 × 256 KB	4 MB	Grafika UHD 615	300–1000 MHz		BGA 1515	DMI 3.0	styczeń 2021

Mikroarchitektura Coffee Lake (8. generacja)

„Jezioro Kawy-B” (czterordzeniowy, 14 nm)

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Rdzeń i3-8100B		4 (4)	3,6 GHz	Nie dotyczy	4 × 256 KB	6 MB	Grafika UHD 630	350–1050 MHz		BGA 1440	DMI 3.0	III kwartał 2018		133 USD

„Jezioro Kawy-H” (czterordzeniowy, 14 nm)

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Rdzeń i3-8100H		4 (4)	3 GHz	Nie dotyczy	4 × 256 KB	6 MB	Grafika UHD 630	350–1000 MHz		BGA 1440	DMI 3.0	Lipiec 2018		$225

„Jezioro Kawy-U” (dwurdzeniowy, 14 nm)

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Moc standardowa
Rdzeń i3-8109U		2 (4)	3 GHz	3,6 GHz	2 × 256 KB	4 MB	Grafika Iris Plus 655	300–1050 MHz		BGA 1528	DMI 3.0	Kwiecień 2018		304 zł
Niska moc
Rdzeń i3-8140U		2 (4)	2,1 GHz	3,9 GHz	2 × 256 KB	4 MB	Grafika HD 620	300–1000 MHz		BGA 1528	DMI 3.0	IV kwartał 2019		$281

„Whisky Lake-U” (dwurdzeniowy, 14 nm)

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Bardzo niska moc
Rdzeń i3-8145U		2 (4)	2,1 GHz	3,9 GHz	2 × 256 KB	4 MB	Grafika UHD 620	300–1000 MHz		BGA 1528	DMI 3.0	Sierpień 2018		$281
Bardzo niski pobór mocy, wbudowany
Rdzeń i3-8145UE		2 (4)	2,2 GHz	3,9 GHz	2 × 256 KB	4 MB	Grafika UHD 620	300–1000 MHz		BGA 1528	DMI 3.0	czerwiec 2019		$281

„Amber Lake-Y” (dwurdzeniowy, 14 nm)

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Rdzeń i3-10110Y		2 (4)	1 GHz	27/30	2 × 256 KB	4 MB	Grafika UHD 620	300–1000 MHz		BGA 1377	DMI 3.0	Sierpień 2019		$287

Mikroarchitektura Cannon Lake (8. generacja)

„Cannon Lake-U” (dwurdzeniowy, 10 nm)

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Rdzeń i3-8121U		2 (4)	2,2 GHz	9/10	2 × 256 KB	4 MB	Nie dotyczy	Nie dotyczy		BGA 1528	DMI 3.0	maj 2018		$

Mikroarchitektura Comet Lake (10. generacja)

„Comet Lake-U” (dwurdzeniowy, 14 nm)

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Rdzeń i3-10110U		2 (4)	2,1 GHz	16/20	2 × 256 KB	4 MB	Grafika UHD 620	300–1000 MHz		BGA 1528	DMI 3.0	Sierpień 2019		$281

Mikroarchitektura Sunny Cove (10. generacji)

„Lodowe Jezioro-U” (dwurdzeniowy, 10 nm)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , AVX-512 , FMA3 , SGX , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , XD bit ( bit NX implementacji), Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache , DL Boost i konfigurowalny TDP (cTDP).

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Bardzo niska moc
Rdzeń i3-1005G1		2 (4)	1,2 GHz	22/22	2 × 512 KB	4 MB	Grafika UHD (G1)	300–900 MHz		BGA 1526		Sierpień 2019		$281

„Lodowe Jezioro-Y” (dwurdzeniowy, 10 nm)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , AVX2 , AVX-512 , FMA3 , SGX , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , XD bit ( bit NX implementacji), Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache , DL Boost i konfigurowalny TDP (cTDP) (z wyjątkiem 1000NG4).

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Rdzeń i3-1000G1		2 (4)	1,1 GHz	21/21	2 × 512 KB	4 MB	Grafika UHD (G1)	300–900 MHz		BGA 1377		III kwartał 2019
Rdzeń i3-1000G4		2 (4)	1,1 GHz	21/21	2 × 512 KB	4 MB	Grafika Iris Plus (G4)	300–900 MHz		BGA 1377		III kwartał 2019
Rdzeń i3-1000NG4		2 (4)	1,1 GHz	3,2 GHz	2 × 512 KB	4 MB	Grafika Iris Plus (G4)	300–900 MHz				II kwartał 2020

Mikroarchitektura Willow Cove (11. generacji)

„Jezioro Tygrysa-H” (10 nm SuperFin)

• Wszystkie modele obsługują: SSE4.1 , SSE4.2 , AVX2 , AVX-512 , FMA3 , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache , DL Boost , Pamięć Optane , GNA 2.0, IPU6 , TB4 i konfigurowalny TDP (cTDP).

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Pamięć	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Osadzony
Rdzeń i3-11100HE [1]		48)	1,9-2,4 GHz	4,4 GHz	4 × 1,25 MB	8 MB	Grafika UHD (16 UE)	350–1250 MHz		2× DDR4-3200	Sierpień 2021		$233

„Jezioro Tygrysa-UP3” (10 nm SuperFin)

• Wszystkie modele obsługują: SSE4.1 , SSE4.2 , AVX2 , AVX-512 , FMA3 , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache , DL Boost , Pamięć Optane , GNA 2.0, IPU6 (z wyjątkiem SRK08) , TB4 i konfigurowalny TDP (cTDP).
• Modele -RE obsługują pamięć ECC .

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Pamięć	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
mobilny
Rdzeń i3-1115G4		2 (4)	1,7-3,0 GHz	4,1 GHz	2 × 1,25 MB	6 MB	Grafika UHD (48 EU)	?–1250 MHz		2× DDR4-3200 2× LPDDR4X-3733	wrzesień 2020		$281
Rdzeń i3-1125G4		48)	0,9-2,0 GHz	3,7 GHz	4 × 1,25 MB	8 MB	Grafika UHD (48 EU)	?–1250 MHz		2× DDR4-3200 2× LPDDR4X-3733	I kwartał 2021 r		$281
Osadzony
Rdzeń i3-1115G4E		2 (4)	2,2 GHz	3,9 GHz	2 × 1,25 MB	6 MB	Grafika UHD (48 EU)	?–1250 MHz		2× DDR4-3200 2× LPDDR4X-3733	wrzesień 2020		285
Core i3-1115GRE		2 (4)	2,2 GHz	3,9 GHz	2 × 1,25 MB	6 MB	Grafika UHD (48 EU)	?–1250 MHz		2× DDR4-3200 2× LPDDR4X-3733	wrzesień 2020		338 zł

„Jezioro Tygrysa-UP4” (10 nm SuperFin)

• Wszystkie modele obsługują: SSE4.1 , SSE4.2 , AVX2 , AVX-512 , FMA3 , Speed ​​Shift Technology (SST), Intel 64 , Intel VT-x , Intel VT-d , Turbo Boost , Hyper-threading , AES-NI , Smart Cache , DL Boost , Pamięć Optane , GNA 2.0, IPU6 , TB4 i konfigurowalny TDP (cTDP).

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie (wątki)	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	Model GPU	Częstotliwość GPU	TDP	Pamięć	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Rdzeń i3-1110G4		2 (4)	1,8 GHz	3,9 GHz	2 × 1,25 MB	6 MB	Grafika UHD (48 EU)	?–1100 MHz		2× LPDDR4X-4266	wrzesień 2020		$281
Rdzeń i3-1120G4		48)	0,8-1,5 GHz	3,5 GHz	4 × 1,25 MB	8 MB	Grafika UHD (48 EU)	?–1100 MHz		2× LPDDR4X-4266	I kwartał 2021 r		$281

Procesory wbudowane

Mikroarchitektura Sandy Bridge (2. generacji)

„Uradowany” (32 mil)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT-x , EPT , Hyper-threading , Smart Cache, pamięć ECC.
• Tranzystory:
• Rozmiar matrycy :

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Pamięć	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Moc standardowa
Rdzeń i3-2115C		2	2 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	3 MB			DMI 2.0	2 × DDR3-1333	II kwartał 2012		241

Mikroarchitektura Ivy Bridge (3. generacji)

„Uradowany” (22 mil)

• Wszystkie modele obsługują: MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , AVX , Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64 , XD bit ( implementacja NX bit ), Intel VT-x , EPT , Hyper-threading , Smart Cache, pamięć ECC.
• Tranzystory:
• Rozmiar matrycy :

Numer modelu	sSpec numer	Rdzenie	Częstotliwość	Turbo	Pamięć podręczna L2	Pamięć podręczna L3	TDP	Gniazdo elektryczne	Magistrala we/wy	Pamięć	Data wydania	Część numer (y)	Cena wydania ( USD )
Moc standardowa
Rdzeń i3-3115C		2	2,5 GHz	Nie dotyczy	2 × 256 KB	4 MB			DMI 2.0	2 × DDR3-1333	III kwartał 2013		241

Zobacz też

• Intel Core
• Lista mikroprocesorów Intel Celeron
• Lista mikroprocesorów Intel Pentium
• Lista mikroprocesorów Intel Core i5
• Lista mikroprocesorów Intel Core i7
• Lista mikroprocesorów Intel Core i9

Bibliografia

Zewnętrzne linki

• Tabela kodów zamówień produktów procesora Intel Core i3 do komputerów stacjonarnych
• Tabela kodów zamówień produktów procesora Intel Core i3 do notebooków
• Przeszukaj bazę danych MDDS
• Baza danych Intel ARK
• Mapa drogowa przejścia procesorów Intel na lata 2008-2013
• Plan rozwoju procesorów Intel do komputerów stacjonarnych 2004-2011